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보안를 무시해야하는 17가지 이유

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

중앙처리장치(CPU)에 대한 중급 가이드

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<p>미·중 갈등 바로 이후 반도체 국가주의가 심해지고, 세계 반도체 제공망이 흔들리면서 예측 못할 변수도 많아지고 있을 것입니다. 2013년 일본과의 갈등으로 대한민국이 반도체 소재를 매출하지 못할 뻔한 위기가 한 예이다. 저런 변수는 ‘사이클의 방향과 상관없이 영향을 미친다.</p>