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당신이 놓쳤을 수있는 7가지 트렌드 클라우드컴퓨팅

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

클라우드컴퓨팅에서 일하는 모든 사람이 봐야 할 9가지 TED 강연

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<p>보안패치를 했더라도 패치 과거에 해커가 침입했다면 피해가 발생할 수 있을 것입니다. 이에 SK조직의 물리·정보보안 계열사 SK쉴더스는 log4j 취약점으로 실제 해킹 여부를 확인할 수 있는 무료 점검 툴을 공개하였다. 업체들이 자체적으로 해당 취약점의 공격을 취득했는지를 확인할 수 있게 지원하기 위함이다.</p>

당신을 더 좋게 만들어 줄 소프트웨어 리소스 20가지

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<p>과학기술정보통신부는 2일 이번년도 공부개발(R&D) 예산 크기와 사용 단어를 담은 ‘2029년도 연구개발산업 종합시행계획을 발표하며 양자기술을 19대 중점 투자방향 중 처음으로 거론하였다. 양자기술 분야 R&D 예산은 2028년 327억 원에서 이번년도 692억 원으로 증액됐다.</p>

상사에게 스마트폰 설명하기

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<p>두 업체는 막대한 투돈을 모두 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·30억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>

컴퓨터를 알아보기 위한 15가지 최고의 트위터 계정

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<p>삼성전기는 그간 집중 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 대부분 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 대부분 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것입니다.</p>

클라우드컴퓨팅를 위해 팔로우해야 할 최고의 블로거 15명

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<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생회사를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 창조하는 것이 얼마나 어렵고 자금이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 해석했었다. HSMC는 작년 6월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다.</p>